聚酰亚胺前景
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。
PI膜的特点
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，阻燃杜邦胶带代理，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，阻燃杜邦胶带，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
聚酰亚胺优点
(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃，500h的水煮。
(2)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90%。
(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5，阻燃杜邦胶带价格，如果在分子链上引入氟原子，阻燃杜邦胶带哪家好，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此，含氟聚酰亚胺材料的合成是较为热门的研究领域。
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