PI膜未来发展
PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，美国杜邦PI哪家好，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。
产品特点
1、机械强度高，介电性能优异，尺寸稳定性好，耐热性优良
2、耐高低温性、电气绝缘性能好
3、耐温性能好，能在- 269C~280C的温度范围内长期使用
4、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐、自熄、无毒
5、可作为H级电器绝缘材料
6、厚度公差范围较小，拉伸强度、断裂伸长率
聚酰亚胺胶带有什么用途
酰亚胺胶带是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。酰亚胺胶带具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
用途：
酰亚胺胶带主要应用于F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基材)、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电子元器件、汽车等电子电器行业。
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