PI膜的现状
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion1 solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中，只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题，聚酰亚胺即是其中之一。由此可见，聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
薄膜产品具有杰出的物理，化学及电气特性，作为柔性材料拥有超过35年被验证的经验，进口KAPTON膜代理，它可以被用于非常高的温度(400°C)，或非常低的温度(-269°C)的温度环境。同时拥用UL-94难燃测试等级V-0的认证。它具有非凡的电气、物理以及机械性质组合，而且在广泛的温度范围内都可保持性能。可以接合、层压、涂层、打孔或者以各种方式进行转换，在各种电气以及电子应用场合中都能够满足的工作要求。除了应用于旋转机器中的缆线绝缘以及槽绝缘衬之外，还可广泛的用于恶劣场合中的缆线绝缘，柔性印刷电路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨纸的层压板，玻璃布或者云母，卷带自动接合的底膜，以及传感器与压力感应带。广泛地应用于空间技术、F﹨H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电器行业。
聚酰亚胺优点
(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃，500h的水煮。
(2)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90%。
(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5，如果在分子链上引入氟原子，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此，含氟聚酰亚胺材料的合成是较为热门的研究领域。
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